Spex Sampleprep多功能盤式研磨機(jī)

型號(hào)：SM-300 (原8550)
價(jià) 格：

Spex Sampleprep多功能盤式研磨機(jī)SM-300 (原8550)
8550ShatterBox具有自動(dòng)鎖定樣品盤和引導(dǎo)樣品盤定位功能，可自動(dòng)提升碟子，便于使用和更大的靈活性。樣品容器的多功能性允許在沒有環(huán)的較小盤子內(nèi)進(jìn)行研磨，并且可以使用我們的環(huán)和圓盤系統(tǒng)增加樣品尺寸和容量。

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Spex Sampleprep多功能盤式研磨機(jī)SM-300 (原8550）

Spex Sampleprep多功能盤式研磨機(jī)

Spex ShatterBox® 系列多功能環(huán)式和圓盤式研磨機(jī)，可粉碎和研磨多種類型和尺寸的樣品，減少樣品損失，提高安全性。我們的8550ShatterBox®具有自動(dòng)鎖定樣品盤和引導(dǎo)樣品盤定位功能，可自動(dòng)提升碟子，便于使用和更大的靈活性。樣品容器的多功能性允許在沒有環(huán)的較小盤子內(nèi)進(jìn)行研磨，并且可以使用我們的環(huán)和圓盤系統(tǒng)增加樣品尺寸和容量。

Spex Sampleprep多功能盤式研磨機(jī)

典型應(yīng)用：農(nóng)業(yè)和植物研究、制藥和生物醫(yī)學(xué)研究。

典型的樣品包括：水泥、高溫合金、花崗巖、玻璃、沙子、礦渣、陶瓷、種子、顆粒、顏料和催化劑載體

Spex Sampleprep多功能盤式研磨機(jī)8550 ShatterBox

產(chǎn)品特點(diǎn):

---自動(dòng)鎖定盤和引導(dǎo)盤定位

---將150克脆性材料粉碎至分析細(xì)度

---研磨時(shí)間為2至5分鐘，所得粒度小于200μm

---LCD觸摸屏操作便捷明了

Spex Sampleprep多功能盤式研磨機(jī)SM-300 (原8550）

參數(shù)	SM-300 (原8550）
凈重	200 kg不含研磨罐
尺寸	67.5 cm×66 cm×138 cm寬×深×高
Electrical	230 V / 50-60 Hz (5A保險(xiǎn)絲)
發(fā)動(dòng)機(jī)	1/2 匹, 1200 rpm (最大轉(zhuǎn)速)
環(huán)境溫度要求	4-35 °C
環(huán)境濕度要求	0-95%
操作轉(zhuǎn)速	800?1200 rpm (碳化鎢盤最大轉(zhuǎn)速1050 rpm)